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多层电路板

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多层电路板
技术规范:
层数:4层 ~ 10层 材料类型:FR-4, FR-4 High Tg
完成板厚:0.4mm ~ 3.2mm 最小线宽:0.10mm
最小线距:0.10mm 最小孔径:0.20mm
表面处理:喷锡, 无铅喷锡, 沉金|沉银, 沉锡, 有机保护
应用领域:
电脑周边产品,通讯产品,网络装置,医疗装置,军用产品

    • 粤公网安备 44060802000301号
    备案号： 粤ICP备17000787号