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厚铜电路板

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厚铜电路板
技术规范:
层数:2层 ~ 10层 材料类型:FR-4, FR-4 High Tg + Rogers, Teflon, Taconic etc.
完成板厚:0.6mm ~ 3.2mm 最小线宽:0.20mm
最小线距:0.20mm 最小孔径:0.20mm,完成厚铜:2-6OZ
表面处理:喷锡, 无铅喷锡, 沉金|沉银, 沉锡, 有机保护
应用领域:
电源产品,工业控制,动力控制,军用产品
备案号: 粤ICP备17000787号